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    浮渣还可能夹杂于波峰中，SMT贴片焊接加工，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。初发现的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，SMT贴片，而且有可能堵塞泵。锡锅上应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置。

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   焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，这样就导致了浮渣的形成，SMT贴片价格，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的极限，在各个标准中，（如象IPC/J-STD-006都有明确的规定）。

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